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LED红墨水实验发布时间:2016-03-02 13:59:35


红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验,通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上,可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。随着LED技术的兴起,金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上。一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝,PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题,如果在光源内部出现了红色药水,就表示光源存在气密性不良的问题。


服务对象

LED支架厂商、LED灯具厂商、LED封装厂商


试验步骤

1.使用气枪清洁灯珠表面及底部,确保灯珠底部及表面无异物;

2.将灯珠置于装有红墨水的滴管中,在抽真空机中抽真空;在真空机中静置1H;

3.从滴管中取出灯珠,将灯珠放于100℃的烤箱中烤干;

4.冷却后用手术刀挑除封装胶或支架塑胶部分,观察支架周围有无红墨水渗透及红墨水渗透路径。

红墨水实验-金鉴检测

应用案例:

LED SMD2835光源气密性验证,需确认其是否存在红墨水渗透的现象及红墨水的渗透路径。

本次实验样本大小为10pcs,实验1h后可观察到1pcs光源出现红墨水从PPA与金属框架的结合面渗透入光源内部的现象。

LED红墨水实验



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