金鉴检测
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X-Ray透视照相发布时间:2017-05-24 17:30:44


x-ray检测技术显著特征:

根据对各种检测技术和设备的了解,x-ray检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段。x-ray检测技术  是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。


(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。


案例分享:



金线断线观测

金线断线观测



 正极一焊B脫,焊线蛇形 


回流焊空洞观测

回流焊空洞观测

空洞比过高,在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。另外空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降。一般业内标准对10%以下的空洞比不影响散热,30%以下的空洞比不会导致界面开裂死灯。


焊料挥发迁移

助焊剂中低温活化剂成分的挥发移动部分焊料


焊锡中低温活化剂成分的挥发使得部分焊料偏移,导致锡焊出现了开裂、焊点不熔融、助焊剂残留在焊点内部等异常现象,这会造成该灯珠的热阻增大、结温升高。同时焊锡随活化剂偏移造成锡珠析出,使用时焊锡珠可能脱落,造成元器件或电路连接短路,使得灯珠存在漏电,短路烧灯,以及电源爆炸等风险。 





锡珠

锡珠


电子线路印制板元件密度高、间距小,在使用时焊锡珠可能脱落。有的用户在使用端有二次回流的需要,焊锡珠造成元器件或电路连接短路,影响电子产品的质量。





双层以上的PCB板产品,由于不同层板之间的线路没有直接相连,故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路,以利电性的传递。


案例一:

客户发现一批灯珠出现死灯现象,委托金鉴查明死灯原因。



金鉴工程师取死灯失效灯珠进行显微观察,可发现芯片上方封装胶发黑,利用X-ray对死灯灯珠进行无损检测,发现键合线B点断线,同时还存在芯片与支架剥离的现象。



案例二:



通过X-ray无损检测可发现灯珠存在断线、焊锡偏移、焊锡珠不良以及润湿不良。


对3种失效形貌的灯珠进行X-RAY无损检测,发现失效灯珠1未出现断线,失效灯珠2和3均是芯片上方键合线出现断线异常;


失效灯珠焊锡中低温活化剂成分的挥发使得部分焊料偏移,导致锡焊出现了开裂、焊点不熔融、助焊剂残留在焊点内部等异常现象,这会造成该灯珠的热阻增大、结温升高。同时焊锡随活化剂偏移造成锡珠析出,使用时焊锡珠可能脱落,造成元器件或电路连接短路,使得灯珠存在漏电,短路烧灯,以及电源爆炸等风险。


案例三:LED倒装芯片缺陷检测


FC封装过程中由于封装密度高、焊点间距小、芯片与基底热膨胀系数失配,容易导致热疲劳损伤,产生内部缺陷,从而给缺陷检测带来了很大的困难和挑战。FC封装过程中常鉴的内部缺陷有焊球脱开,短路,虚焊以及焊球缺失。





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