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LED灯珠封样发布时间:2016-03-03 14:30:57


为了确保每批出货产品都能品质如一,LED照明厂会要求灯珠来料稳定。但实际上LED封装厂却往往无法满足照明厂的要求,主要原因在于封装厂:1.缺乏专业的来料检测人员和设备;2.采用劣质原材料,以低价占领市场;3.使用新工艺、导入新物料;4.生产工艺、人员、设备的不稳定性。这会导致照明厂的每批产品都隐藏着核心物料——灯珠不能品质如一的风险,在一定程度上制约了LED照明产业的健康发展。如果照明厂在每次大批量采购灯珠时,将LED灯珠交与金鉴测试和封样处理,并将金鉴实验室出具的《LED灯珠材料和工艺规格书》作为采购合同附加条款。如果灯珠出现问题,可以对照《LED灯珠材料和工艺规格书》再次检测,理清责任。这既能够保证照明厂权益,又可以解决行业无序、无标准的现状,使得LED产品质量判定有据可依,也提高国内产品在国际市场的竞争力,推进全球照明LED化进程。


LED中国梦!


服务客户:LED照明厂、业主、LED封装厂、LED代理商、采购商。

金鉴对LED灯珠的关键原材料和每项工艺进行测试,出具鉴定报告。


鉴定内容:
      1. 光学和电学性能测试

正向压降、光通量、光谱、色温、显指等参数是否符合要求。


2. 透镜

工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。


3. 荧光粉涂覆

荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。


4. 芯片

芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。


5. 引线键合

键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。


6. 固晶制程

固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。


7. 支架       镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。

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