一、LED封装的定义与作用

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，粤港澳大湾区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。金鉴实验室地处粤港澳大湾区的核心，与众多LED封装厂保持有紧密的合作关系，国星光电、木林森、鸿利智汇、瑞丰等LED封装厂均有在金鉴实验室开展测试项目，为更好地服务芯片厂、高校和科研机构等单位开展测试，金鉴实验室有机地整合了行业资源，现提供封装、光电性能测试、可靠性验证测试与失效分析等一站式的服务，为行业健康向上发展保驾护航。

LED封装示意图与作用

二、LED封装常见结构

1.引脚式封装

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。

2.表面贴装式封装SMD

在2002年，表面贴装封装的LED（Surface Mounted Device，SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。

3.板上芯片封装COB

Chip on board，COB，板上芯片封装，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。

从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

4.板上驱动封装DOB

Drive On Board，DOB板上驱动封装，所谓的DOB，也就是去电源化封装，简单理解就是我们常见的LED灯具都是有单独的驱动电源器件，而DOB则是把这些驱动器件做了技术处理，和光源放到一起了，全都在一个板子上。

三、封装工艺流程（以SMD为例）

1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。   

4、焊线，用金线把晶片和支架导通。

5、前测，初步测试能不能亮。

6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。

7、长烤，让胶水固化。

8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。

9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

10、包装。

四、服务内容

金鉴实验室地处粤港澳大湾区的核心，与众多LED封装厂保持有紧密的合作关系，国星光电、木林森、鸿利智汇、瑞丰等LED封装厂均有在金鉴实验室开展测试项目，为更好地服务芯片厂、高校和科研机构等单位开展测试，金鉴实验室有机地整合了行业资源，现提供小批量LED封装代工服务，您只需要提供芯片和封装要求，我们还您完整封装的LED器件。

可封装LED芯片类型包括：紫外LED、可见光/白光LED和红外LED等。

可封装的结构：引脚式、表面贴装式和板上芯片封装。

所需物料：LED芯片、支架/基板、键合线（金线、铜线等）、胶水（固晶硅胶、银胶等）、封装胶（高折胶、低折胶等）、荧光粉等。（除了芯片，其他物料金鉴实验室均可提供）。