广东金鉴实验室科技有限公司
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服务简介
在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的产品中使用，铜线在解决了可靠性的问题之后应用也越来越多。弹坑试验数据能够指导工艺工程等部门进行工艺设计改进，优化。
弹坑试验的目的如下
1. 为了观察芯片焊盘在与键合球结合后有无出现损伤（生产引起）。
2. 为了观察如ESD（静电放电）这样的EOS（过电应力）有没有引起芯片焊盘损伤（应用引起）。
弹坑试验实验
弹坑检测实验的⽬的是为了观察芯⽚焊盘在与键合球结合后，有⽆出现损伤。观察前，需要移⾛键合球且不能使芯⽚收到影响，常⽤的⼿法均使⽤⼀定浓度的强酸或强碱。
检验标准
硅层上有明显可见的凹坑，⽤⼩⼑在焊球周围轻划触感有明显的凹坑为严重缺陷不合格；铝层上有轻微的坑印，⽤⼩⼑在焊球周围轻划接触⽆明显的凹坑为轻微缺陷，合格；硅层表⾯光滑⽆坑印，合格。
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