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LED封装灯具及半导体化合物
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热膨胀系数检测 发布时间:2014-07-27

测试目的

硅胶在承受的温度范围内,胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。


热膨胀系数的测试方法

目前TMA热析法测试最为准确,被工业认可。

常见测试标准
GB /T 1036-2008 塑料-30℃~30℃线膨胀系数的测定

ASTM D-696塑料线性热膨胀系数标准


送样要求:

1. 试样数量: 每个样品提供 2-3 个标准样条


2. 样条尺寸要求:(请提供长方体样品或者圆柱形试样)


导热系数  导热系数

送样尺寸要求图


2.1 长方体固体试样a×b×L:5mm×5mm×L(5mm≤L(厚度)≤10mm),探头压在厚度方向的表面上,测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁,平整(可以用400 目的砂纸打磨平整)。样品内部气孔尽量少,材料均匀。


2.2 圆柱形固体试样φ×L:5mm×L(5mm≤L≤10mm),探头压在厚度方向的表面上,测试厚度方向的热膨胀系数。样品表面要光洁,平整(可以用400 目的砂纸打磨平整)。样品内部气孔尽量少,材料均匀。


3. 样品要求:

样品需要在高于玻璃化温度50 度以上缓慢冷却(随炉冷却)到玻璃化温度以下50度,进行热处理,否则会引入误差。


4. 送样注明信息包括:

4.1 样品的具体材质(如果PVC,PE,PP,环氧树脂胺固化产物等)

4.2 需要测试样品什么物理性能或者性能指标。

4.3 测试温度范围及升温速率.

4.4 如果需要按标准测试,请提供标准文件信息。

5. 运输注意事项

5.1 密封保存,防止样品吸水。

5.2 防止运输过程破碎,泄漏。

5.3 运输过程产生的损害由客户负全责。


某品牌硅胶线膨胀系数检测数据:





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