引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。

服务客户：LED封装厂

检测手段：扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS），X射线照相（X-RAY）。     

检测内容：                

1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高；
2. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；
3. 切片分析有无虚焊，挖电极现象。
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。
5. 键合工艺整体评价。

A点：晶片电极与金球结合处；

B点：金球与金线结合处即球颈处；

C点：焊线线弧所在范围；

D点：支架二焊焊点与金线结合处；

E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；

检测重点：

1.键合球精准定位控制度和形貌

焊点实际是将两种金属键合在一起，键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内，键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大，超出芯片焊盘范围，会压伤芯片发光层，影响电流扩散及出光效率，造成短路、漏电；键合球直径过小，会出现缩线，焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象，第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊，挖电极等现象。

2.拱丝直径、成分、形貌和高度

拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度，并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测，线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。

3.键合工艺评价

键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。

案例分析一：某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况，我们对此进行切片，发现引线键合不牢，LED虚焊，并且线颈部短小，基本无线颈，易使金球部位受力至断开。

键合球虚焊

案例分析二：某大功率产品引线键合工艺分析

金线与LED外延层键合良好，但是我们发现右边的电极处 Ag反射层与外延层附着力弱，有分层现象。