11月13-15日，2019年第十届中国FIB技术及学术交流研讨会在南京四方酒店举办。大会旨在为促进FIB技术领域各行业众多用户沟通交流，实现信息共享，提高我国科技人员在该领域的专业技术能力和应用研究水平，全国FIB技术及学术交流研讨会从2010年开始已连续成功举办了九届，均得到非常好的交流效果，反响强烈，也越来越得到相关设备厂商的高度关注和支持。

2019年度第十届中国FIB技术及学术交流研讨会，由中国电子显微镜学会FIB专业委员会、南京大学固体微结构物理国家重点实验室和南京南智先进光电集成技术研究院有限公司联合举办。研讨会将邀请国内外本领域知名科学家、研究者和工程师就FIB基础技术和在材料科学、生命科学、物理学、化学化工、环境科学、地学等领域中的基础研究和应用研究等最新进展做大会报告，同时也邀请相关设备厂商做FIB相关的最新发展介绍及深度技术交流。

受大会邀请，金鉴实验室方方博士参与该学术会议，并进行主题为“FIB 在 LED 失效分析领域的应用”的主题报告，与国内外知名科学家、研究者和工程师共同交流FIB（聚焦离子束）技术领域的研究新成果。

在报告中，方博士与专家们共同探讨了聚焦离子束（FIB）在LED失效分析工作中的各种应用，如缺陷点的定位、缺陷剖面的制备、透射式电子显微镜（TEM）样品的制备等，并且引用实际的案例来详细说明FIB技术如何应用于LED失效分析。

过去，当出现LED烧电极问题，质量争议最多的是芯片和电源。芯片厂说是电源过流过压导致，照明厂说是芯片质量不合格导致，但责任归属是需要证据的，在金鉴出来之前，业内缺乏LED芯片失效分析的实验室，也就是说，没有一家能够找出芯片质量问题的检测机构。没有科学的检测数据支持，照明厂和电源厂只能吃哑巴亏，造成很多冤案错案。金鉴实验室作为一家专注于LED产业的新业态的科研检测机构，在集合行业大数据的基础上，开创了不少新的芯片级失效模型，并已引进聚焦离子束显微镜应用于LED材料表征与失效分析，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。