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金鉴显微红外热测试系统在集成电路产业的应用-微观热态研究发布时间:2019-05-24

   自集成电路诞生的那一天起,它的集成度就走着一条越来越高,从不回头的道路,甚至有“摩尔定律”一说,也就是当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍。

    集成度越高,可设计的散热空间就越小,越容易出现温度聚焦效应影响器件的可靠性。集成电路的热性能对于整体性能至关重要,传统的热测试方法并无法准确得到微小区域的温度及电路的温度场分布。通过金鉴的显微红外热测试系统,可以观察集成电路中任一微小元器件的温度以及整个集成芯片的温度场分布,轻松发现温度聚集点,帮助优化散热设计。


案例一:集成芯片温度测试

客户送测已封装和未封装的集成芯片,要求测试芯片工作时的温度情况。金鉴工程师通过显微红外热测试系统测得封装后集成芯片工作时的温度及温度场分布如图所示:

 集成芯片工作时的热分布及局部放大热分布图

集成芯片工作时的热分布及局部放大热分布图

 

集成芯片通电开启后的温升曲线

通过金鉴显微热测试系统可以直接测试芯片微米大小区域的温度数据,观察芯片的温度场分布,轻松发现温度聚集点。还能测试芯片开启后的温升曲线,判断芯片达到热稳定的时间。

针对未封装集成芯片,金鉴工程师通过探针系统直接接触芯片焊点进行通电,测得芯片通电时的温度及温度场分布如图所示。通过金鉴显微红外热测试系统的高速采集功能,还能捕捉芯片工作时的瞬态热分布图,时间精度高达40ms,如下图所示为集成芯片通电瞬间的热分布图,可以清楚观察到芯片在通电开启瞬间的温度变化情况。

 集成芯片热分布图

集成芯片热分布图

 集成芯片通电开启热分布瞬态图

集成芯片通电开启热分布瞬态图

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